解決方案
  • 基站PA
    優異的導熱導電性能,多種標準合金成分可供選擇,尺寸形狀可根據特殊需求進行定制。
  • 光通信模塊
    優良的密封填充效果,焊接接頭抗疲勞性能優越,抗磁性能高,導熱性低。
  • IGBT模塊
    高熔點及無鉛,導熱性能好,優秀的抗熱疲勞能力,焊點抗拉強度高。
  • IT存儲
    應用于服務器(散熱模組),焊點焊后具有高可靠性,導熱性能優良,涂覆焊片外觀尺寸可滿足特殊定制。
  • 新能源汽車
    焊點導熱性能好,具有優秀的抗熱疲勞能力,抗拉強度高。


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